Home Job Postings 분석기술/분석기술/분석기술/환경분석/소재분석/오염제어 /CAE등 엔지니어 채용 This topic has replies, 1 voice, and was last updated 8 years ago by younpartners. 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(sputtering, sticking) – Semiconductor Fabrication of Process Development 전문지식 – Plasma Dynamics Analysis (CFD-Ace/VizGlow/Kspeed Code) – Plasma/Sheath Dynamics Analysis – Experiences on MD/DFT simulation tools, (Lammps , VASP, etc. . ) – Understanding on Plasma-Solid Interaction or Plasma Process 필수 Check Point – Code Experience for Plasma Dynamics Analysis – Basic understanding for MD/DFT methods – S/W experience on Plasma or Topography Analysis – Hands on Experiment of Device Fabrication [Organic Materials and Related Process Design by Computer Simulation] 업무경험 – Chemical reaction (Bulk, surface, interface) simulation – Simulation of polymer materials behavior – Materials screening and design simulation – Process simulation related with polymer materials 전문지식 – DFT Simulation for chemical reaction (Energy barrier) – CFD (Polymer solution) – Atomic/continuum level of simulation of materials – Basic Understanding on organic chemistry 필수 Check Point – Understanding about organic and polymer chemistry – Materials simulation experience – Communication Skill (English) [Information Technology for HPC Data Center] 업무경험 – Strategic planning for large scale HPC data center – Lead role in managing computing infrastructure for chip development – Providing an effective, reliable, high performance, scalable computing environment – Supervising junior-level systems personnel – Maintaining comprehensive knowledge of state-of-the-art computing systems and peripherals and scalable architecture 전문지식 – Knowledge of HPC environment for chip design – Knowledge of advanced data storage technologies – Ability to make complex technical design decisions involving software and hardware implementation strategies – Ability to monitor system usage and performance statistics – Ability to define proper methods and procedures for the integration, testing and installation of system modifications. – Ability to analyze complex problems, interpret operational needs and develop integrated, creative solutions 필수 Check Point -Skilled HPC IT engineer with more than 10 years experience Package개발 [Package 공정] 업무경험 – Wafer-level Package 기술, Interposer 구조 Package 개발 – Package 조립업체 개발부서 및 기술부서 근무 경력자 – Package 조립공정 단위 공정 경험 Min 4년 이상 – MUF 공정 전문가 우대 전문지식 – 재료공학, 금속공학, 기계공학 우대 – 통계 및 DOE Tool 사용능력필요 – 단위공정 설비 Application 및 Trouble shooting 능력 필수 Check Point – 온양사업장 근무 가능자 ▣ 채용조건 – 급여수준: 개별 협의 ▣ 전형방법 – 서류 및 면접 전형 – 서류 전형에 합격한 분에 한하여 개별 연락을 드립니다. ▣ 제출서류 – 국/영문 이력서 (MS word 형식) ▣ 연락처 Email : experiencedhire@consultant.com or dave@younpartners.com I agree to the terms of service Update List
