Home Job Postings 반도체 회사 Logic TD & 공정개발 분야 엔니니어 채용(multiple position) This topic has replies, 1 voice, and was last updated 8 years ago by younpartners. Now Editing “반도체 회사 Logic TD & 공정개발 분야 엔니니어 채용(multiple position)” Name * Password * Email Topic Title (Maximum Length 80) Company * Location Expires at ▣Company: Global Semiconductor Company ▣Location: Hwasung or other location, Korea ▣Job Requirements Logic TD [7mm] 업무경험 - CMOS Device Design - Advance CMOS Devices (FD SOI, UTB FET, FinFET, Nanowire, etc) - Strain engineering & Mobility boosting (SMT, SiGe, etc) - FEOL Reliability - Device, Circuit interface 전문지식 - CMOS Device Physics - CMOS Process and Integration - Contact Resistance - Tr Reliability 필수 Check Point - Impact of Baisc Parameter on Planar & Advanced Device Performance - Basic CMOS Integration & its impact on Reliability - Impact of Device Performance & Variability on Circuit Performance - Impact of Contact Resistance on Advanced Device Performance [10nm] 업무경험 - Logic Device Unit Process Experience - Logic Device Process Integration(FEOL/MEOL/BEOL) - Logic Device Electrical Characteristics Analysis - Semiconductor Product Yield Improvement/management - Semiconductor Manufacturing Experience 전문지식 - Expert understanding of Logic Process Flow - Expert understanding of Semiconductor manufacturing system - Solid understanding of Device Physics(CMOS FinFet transistor) - Good understanding of Semiconductor Unit Processes - HKMG and SiGe epi experience are preferred 필수 Check Point - Good Communication Skills (verbal and written) - Leadership and team management ability - Good work relationship with other co-workers or teams - Passion to be world best logic company - Strong Organization Skills - Proven problem solving ability [BEOL] 업무경험 - BEOL integration - BEOL process assumption development - Definition of BEOL GRs - Dry etch/lithography - Macro design and verification 전문지식 - Lithrgraphy/OPC - BEOL process integration - Graphene/carbon nanotube - BEOL reliability (EM/TDDB, CPI) - Patterning technology 필수 Check Point - Communication skill (KOREAN and English) - Experience of macro design - Understanding Process assumption and GRs [Design rule] 업무경험 - Design rule development - Standard library layout design - SRAM bit-cell development - Device/integration experience - PDK (DRC) experience - Photo/OPC experience 전문지식 - Expert understanding of Logic Process Flow - Expert understanding of Semiconductor manufacturing system - Solid understanding of Device Physics(CMOS FinFet transistor) - Good understanding of Semiconductor Unit Processes - HKMG and SiGe epi experience are preferred 필수 Check Point - Good Communication Skills (verbal and written) - Leadership and team management ability - Good work relationship with other co-workers or teams - Passion to be world best logic company - Strong Organization Skills - Proven problem solving ability [Device] 업무경험 - CMOS Device Design - Advanced CMOS Devices (FD SOI, UTB FET, FinFET, Nanowire, etc) - FEOL Reliability - Device – Circuit interface 전문지식 - CMOS Device Physics - CMOS Process and Integration - Contact Resistance - Tr Reliability 필수 Check Point - Impact of Basic Parameter on Planar & Advanced Device Performance - Basic CMOS Integration & its impact on Reliability - Impact of Device Performance & Variability on Circuit Performance - Impact of Contact Resistance on Advanced Device Performance 공정개발 [Cleaning] 업무경험 - 반도체 미세공정 제품 Cleaning Tool & Chemical Solution 개발 - 3D Fin 향 Dry Cleaning 공정 개발 - Gate Last 공정향 RPG/RMG Wet 공정 개발 - Metal Wet Etch 공정 개발 및 Low-k 세정 기술 개발 - 차세대 Device 향 P/C 제거 기술 개발 - Chemical (etchant, surfactant) 업체 경력자 및 전공자 - CLN 설비, 소재 개발 유경험자 전문지식 - Inorganic / Organic Chemistry / Electrochemistry - Surface Science and Surface Chemistry - Physical Chemistry - Fluid Mechanics, Hydrodynamics 필수 Check Point - 반도체 Wet 공정 개발 경험 - 반도체용 Chemical 개발 경험 - 반도체 공정 경험 (3년 이상 선호) [CMP] 업무경험 - CMP Tool & 공정 개발 - Chemical (etchant, surfactant, slurry) 업체 경력자 및 전공자 - CLN/CMP 설비, Slurry, Pad, Disk 개발 유경험자 - 유체역학 및 설비, leaning 관련 Simulation 가능자 - 반도체 Integration 경험자 (제품 이해도) - Simulation 가능자, 설비 설계/제어/자동화 분야 근무 전문지식 - CMP Process & Gate Last Process - CMP Slurry Chemistry & Role of Additive - Cu/Low-k Damascene CMP, Post CMP Cleaning - 반도체 CMP 기술 및 원리 구동 원리 이해 및 설계 가능 능력 필수 Check Point - CMP 공정 지식 (CMP공정 Mechanism, Tool 활용 능력) - Slurry/Pad 개발 경험 - 반도체 공정 경험 (3년 이상 선호) [ETCH] 업무경험 - DRAM/ FLASH/ Logic 제품 개발 - 각 제품별 단위 Module Dry etch 공정 개발 - Dielectric / Conductor Etch 공정 개발 - 차세대 Device 향 Dry etch 공정 개발 - 각 종 Etcher 설비 개발 전문지식 - DRAM/ FLASH/ Logic 제품에 대한 이해 - 각 제품별 Dry etch 공정의 이해 - Dry Etch 설비 이해 및 활용 - Dry etch 기본을 이루는 플라즈마에 대한 이해 필수 Check Point - Etch 공정에 대한 기본 개념 - Dry etch 설비 [OPC] 업무경험 - Photolithography patterning simulation - Optical proximity correction and verification - Design for manufacturing - Mask data preparation - Design rule extraction - Optical system design 전문지식 - Knowledge of Optics and Lithography - Knowledge of Photolithography simulation and OPC - Working experience on Unix/Linux - Programming language (C/C++, Tcl, Python) 필수 Check Point - Photolithography simulation technique - Skill of using OPC software - Layout design rule experience - OPC technology trend [Photo] 업무경험 - Lithography (공정, Simulation, OPC, RET) - Mechatronics, 제어 / Laser, 광공학, 계측 - Programming(Coding) 및 Simulation - Vacuum(Vacuum 설비 Defectivity 제어), Plasma 등 - 포토 설비 응용 기술 (Scanner/Track/Overlay 측정) - Device integration 관련 포토 공정 응용 - Defect engineering 전문지식 - Programming & Simulation(RCWA, FDTD, FEM등) - 포토 관련 설비 이해 (Scanner/Track/Overlay) - Device 구조, 작동원리 이해 - Layout handling, OPC sequence, Mask 제작 공정 이해 - 포토 관련 defect 발생 mechanism 이해 필수 Check Point - Matlab or Labview Programming 경험 - Photo 공정 line-work 경험 - Data에 기초한 합리적인 분석능력 - PHOTO 설비 운영 및 개발 경험 [DNI] 업무경험 - ALD, CVD 용 Precursor 합성 및 증착기술 개발 - device integration 및 특성 분석 - 구조체 열유동 및 기계 강성 시뮬레이션 - Low-k ALD 박막 공정 개발 전문지식 - Diffusion, ALD/CVD 공정/설비 - Implantation, 열처리 공정/설비 - 박막의 이해, 물성분석기 ((XPS, XRD, AES, TEM) - Flash memory device integration 및 신뢰성 - 무기화학 또는 유기금속화학 - 박막재료공학, 전기전자공학, 기계 공학 - 고체물리/응집물리/플라즈마/레이져전공 필수 Check Point - Diffusion, ALD/CVD 공정/설비 경험 - Implantation/열처리 공정에 대한 이해 - Plasma 원리 및 모니터링 방법 - OPC technology trend [Thin film] 업무경험 - Metallization 공정 기술 - ALD process and deposition 공정 기술 - Plasma 활용 film 증착 기술 - film 분석기술 및 electrical 분석 기술 - High vacuum chamber 내 gas flow 이해 전문지식 - PVD 설비 및 공정개발 - PE-CVD 설비 및 공정개발 - Ternary material 공정 이해 - ALD-process 공정 이해 필수 Check Point - Depositon 공정 기술 ( PVD or CVD or ALD) - Metal 공정기술 및 설비기술 (Gas, Plasma, high vacuum chamber 등) - Thinfilm 분석 기술(기기분석 기술 및 해석) ▣ 채용조건 – 급여수준: 개별 협의 ▣ 전형방법 – 서류 및 면접 전형 – 서류 전형에 합격한 분에 한하여 개별 연락을 드립니다. ▣ 제출서류 – 국/영문 이력서 (MS word 형식) ▣ 연락처 Email : experiencedhire@consultant.com or dave@younpartners.com I agree to the terms of service Update List
