▣Company: Global Semiconductor Company

▣Location: Hwasung or other location, Korea

▣Job Requirements

Logic TD

[7mm]
업무경험
– CMOS Device Design
– Advance CMOS Devices (FD SOI, UTB FET, FinFET, Nanowire, etc)
– Strain engineering & Mobility boosting (SMT, SiGe, etc)
– FEOL Reliability
– Device, Circuit interface
전문지식
– CMOS Device Physics
– CMOS Process and Integration
– Contact Resistance
– Tr Reliability
필수
Check Point
– Impact of Baisc Parameter on Planar & Advanced Device Performance
– Basic CMOS Integration & its impact on Reliability
– Impact of Device Performance & Variability on Circuit Performance
– Impact of Contact Resistance on Advanced Device Performance

[10nm]
업무경험
– Logic Device Unit Process Experience
– Logic Device Process Integration(FEOL/MEOL/BEOL)
– Logic Device Electrical Characteristics Analysis
– Semiconductor Product Yield Improvement/management
– Semiconductor Manufacturing Experience
전문지식 – Expert understanding of Logic Process Flow
– Expert understanding of Semiconductor manufacturing system
– Solid understanding of Device Physics(CMOS FinFet transistor)
– Good understanding of Semiconductor Unit Processes
– HKMG and SiGe epi experience are preferred
필수
Check Point
– Good Communication Skills (verbal and written)
– Leadership and team management ability
– Good work relationship with other co-workers or teams
– Passion to be world best logic company
– Strong Organization Skills
– Proven problem solving ability

[BEOL]
업무경험
– BEOL integration
– BEOL process assumption development
– Definition of BEOL GRs
– Dry etch/lithography
– Macro design and verification
전문지식 – Lithrgraphy/OPC
– BEOL process integration
– Graphene/carbon nanotube
– BEOL reliability (EM/TDDB, CPI)
– Patterning technology
필수
Check Point
– Communication skill (KOREAN and English)
– Experience of macro design
– Understanding Process assumption and GRs

[Design rule]
업무경험
– Design rule development
– Standard library layout design
– SRAM bit-cell development
– Device/integration experience
– PDK (DRC) experience
– Photo/OPC experience
전문지식
– Expert understanding of Logic Process Flow
– Expert understanding of Semiconductor manufacturing system
– Solid understanding of Device Physics(CMOS FinFet transistor)
– Good understanding of Semiconductor Unit Processes
– HKMG and SiGe epi experience are preferred
필수
Check Point
– Good Communication Skills (verbal and written)
– Leadership and team management ability
– Good work relationship with other co-workers or teams
– Passion to be world best logic company
– Strong Organization Skills
– Proven problem solving ability

[Device]
업무경험
– CMOS Device Design
– Advanced CMOS Devices (FD SOI, UTB FET, FinFET, Nanowire, etc)
– FEOL Reliability
– Device – Circuit interface
전문지식 – CMOS Device Physics
– CMOS Process and Integration
– Contact Resistance
– Tr Reliability
필수
Check Point
– Impact of Basic Parameter on Planar & Advanced Device Performance
– Basic CMOS Integration & its impact on Reliability
– Impact of Device Performance & Variability on Circuit Performance
– Impact of Contact Resistance on Advanced Device Performance

공정개발
[Cleaning]
업무경험
– 반도체 미세공정 제품 Cleaning Tool & Chemical Solution 개발
– 3D Fin 향 Dry Cleaning 공정 개발
– Gate Last 공정향 RPG/RMG Wet 공정 개발
– Metal Wet Etch 공정 개발 및 Low-k 세정 기술 개발
– 차세대 Device 향 P/C 제거 기술 개발
– Chemical (etchant, surfactant) 업체 경력자 및 전공자
– CLN 설비, 소재 개발 유경험자
전문지식
– Inorganic / Organic Chemistry / Electrochemistry
– Surface Science and Surface Chemistry
– Physical Chemistry
– Fluid Mechanics, Hydrodynamics
필수
Check Point
– 반도체 Wet 공정 개발 경험
– 반도체용 Chemical 개발 경험
– 반도체 공정 경험 (3년 이상 선호)

[CMP]
업무경험
– CMP Tool & 공정 개발
– Chemical (etchant, surfactant, slurry) 업체 경력자 및 전공자
– CLN/CMP 설비, Slurry, Pad, Disk 개발 유경험자
– 유체역학 및 설비, leaning 관련 Simulation 가능자
– 반도체 Integration 경험자 (제품 이해도)
– Simulation 가능자, 설비 설계/제어/자동화 분야 근무
전문지식
– CMP Process & Gate Last Process
– CMP Slurry Chemistry & Role of Additive
– Cu/Low-k Damascene CMP, Post CMP Cleaning
– 반도체 CMP 기술 및 원리 구동 원리 이해 및 설계 가능 능력
필수
Check Point
– CMP 공정 지식 (CMP공정 Mechanism, Tool 활용 능력)
– Slurry/Pad 개발 경험
– 반도체 공정 경험 (3년 이상 선호)

[ETCH]
업무경험
– DRAM/ FLASH/ Logic 제품 개발
– 각 제품별 단위 Module Dry etch 공정 개발
– Dielectric / Conductor Etch 공정 개발
– 차세대 Device 향 Dry etch 공정 개발
– 각 종 Etcher 설비 개발
전문지식
– DRAM/ FLASH/ Logic 제품에 대한 이해
– 각 제품별 Dry etch 공정의 이해
– Dry Etch 설비 이해 및 활용
– Dry etch 기본을 이루는 플라즈마에 대한 이해
필수
Check Point
– Etch 공정에 대한 기본 개념
– Dry etch 설비

[OPC]
업무경험
– Photolithography patterning simulation
– Optical proximity correction and verification
– Design for manufacturing
– Mask data preparation
– Design rule extraction
– Optical system design
전문지식
– Knowledge of Optics and Lithography
– Knowledge of Photolithography simulation and OPC
– Working experience on Unix/Linux
– Programming language (C/C++, Tcl, Python)
필수
Check Point
– Photolithography simulation technique
– Skill of using OPC software
– Layout design rule experience
– OPC technology trend

[Photo]
업무경험
– Lithography (공정, Simulation, OPC, RET)
– Mechatronics, 제어 / Laser, 광공학, 계측
– Programming(Coding) 및 Simulation
– Vacuum(Vacuum 설비 Defectivity 제어), Plasma 등
– 포토 설비 응용 기술 (Scanner/Track/Overlay 측정)
– Device integration 관련 포토 공정 응용
– Defect engineering
전문지식
– Programming & Simulation(RCWA, FDTD, FEM등)
– 포토 관련 설비 이해 (Scanner/Track/Overlay)
– Device 구조, 작동원리 이해
– Layout handling, OPC sequence, Mask 제작 공정 이해
– 포토 관련 defect 발생 mechanism 이해
필수
Check Point
– Matlab or Labview Programming 경험
– Photo 공정 line-work 경험
– Data에 기초한 합리적인 분석능력
– PHOTO 설비 운영 및 개발 경험
[DNI]
업무경험
– ALD, CVD 용 Precursor 합성 및 증착기술 개발
– device integration 및 특성 분석
– 구조체 열유동 및 기계 강성 시뮬레이션
– Low-k ALD 박막 공정 개발
전문지식 – Diffusion, ALD/CVD 공정/설비
– Implantation, 열처리 공정/설비
– 박막의 이해, 물성분석기 ((XPS, XRD, AES, TEM)
– Flash memory device integration 및 신뢰성
– 무기화학 또는 유기금속화학
– 박막재료공학, 전기전자공학, 기계 공학
– 고체물리/응집물리/플라즈마/레이져전공
필수
Check Point
– Diffusion, ALD/CVD 공정/설비 경험
– Implantation/열처리 공정에 대한 이해
– Plasma 원리 및 모니터링 방법
– OPC technology trend

[Thin film]
업무경험
– Metallization 공정 기술
– ALD process and deposition 공정 기술
– Plasma 활용 film 증착 기술
– film 분석기술 및 electrical 분석 기술
– High vacuum chamber 내 gas flow 이해
전문지식 – PVD 설비 및 공정개발
– PE-CVD 설비 및 공정개발
– Ternary material 공정 이해
– ALD-process 공정 이해
필수
Check Point
– Depositon 공정 기술 ( PVD or CVD or ALD)
– Metal 공정기술 및 설비기술 (Gas, Plasma, high vacuum chamber 등)
– Thinfilm 분석 기술(기기분석 기술 및 해석)

▣ 채용조건
– 급여수준: 개별 협의

▣ 전형방법

– 서류 및 면접 전형
– 서류 전형에 합격한 분에 한하여 개별 연락을 드립니다.

▣ 제출서류
– 국/영문 이력서 (MS word 형식)

▣ 연락처
Email : experiencedhire@consultant.com or dave@younpartners.com