Home Job Postings 반도체 분석기술 및 CAE 분야등 Engineer 채용 (Multiple position) This topic has replies, 1 voice, and was last updated 8 years ago by younpartners. Now Editing “반도체 분석기술 및 CAE 분야등 Engineer 채용 (Multiple position)” Name * Password * Email Topic Title (Maximum Length 80) Company * Location Expires at ▣Company: Top Semiconductor Company ▣Location: Hwasung or other location in Korea ▣Job Requirements *분석기술 [극미량 분석 Part] 업무경험 – 기상 유/무기 분석기기 연구개발 및 과제 수행 – 기상 오염 제어시스템 개발/평가 과제 수행 – 액상/기상 Micro/Nanoparticle 측정/제어 기술 – Surface Reaction 해석 기술 전문지식 – 반도체 Wafer 의 오염/Particle 영향성 평가/해석 기술 – Computational Fluid Dynamics를 통한 오염 확산 해석 기술 – Aerosol/Particle 측정/거동 해석 기술 – 극미량 기상 오염 측정/분석/반응/거동 해석 기술 – Particle 기상 분자상 오염 제어/평가 기술 개발 필수 Check Point – 반도체 소자의 전기적 특성 해석 경험 – Aerosol/Particle/AMC 측정/제어 전문 기술 – AMCs 분석/제어/평가 기술 활용/개발 경험 [공정분석 Part] 업무경험 – 공정 진단 해석 연구 및 모니터링 분석 경험. – 화학 분석기 및 플라즈마 진단 센서 개발 경험. – Particle 모니터링 및 분석기 활용 경험. – 화학 반응 동력학 연구 및 Simulation 연구 경험. 전문지식 – 물리, 화학 및 Reaction Dynamics, Plasma 공학 – 화학 분석기 개발 기술 및 Plasma 진단 기술 – CVD, Etch, Diffusion, Metal 공정 개발 기술 필수 Check Point – 물리, 화학, 기계 등 관련 전공 여부, 공정 진단 경험 유무. – 반응 동력학 및 플라즈마 진단 연구 개발 경험 유무 [화학분석 Part] 업무경험 – Si 포함한 무기 재료 표면 특성/오염 분석 경험 – 극미량 Metal/Ion/Organic 오염 분석 경험 – 표면/기상 화학 반응 동력학 연구 및 Simulation 연구 경험 – 화학 분석 설비 개발 경험 – 차세대 Device 향 재료(MX2, Graphene) 연구 경험 전문지식 – 무기 재료 표면 특성/오염 분석 설비 원리/Operation – 극미량 오염 분석 설비 (ICPMS/HPIC/Chromatography) 원리/Operation – Vacuum Chamber, Ion Optics, Spectroscopy 구성 경험 필수 Check Point – 화학/재료/물리/화학공학 등 관련 전공 여부, 화학 분석 설비 경험 유무 – 표면-기상 반응 동력학 또는 차세대 재료 연구 경험 유무 [환경분석 Part] 업무경험 – 화학 분석 기기 운영 경험 – 분석 기기 개발 연구 경험 – 환경 오염 물질 분석 경험 – 환경 오염 물질 샘플링 법 개발 경험 전문지식 – 분석화학/ 환경분석화학/ – 분석기기개발 지식 – 환경분석 및 분석관련 기사이상 자격증 보유 필수 Check Point – 화학분석기기 운영 및 개발 경험 유무 – 기업체 분석 전문가 [소재분석 Part] 업무경험 – 화학 분석 기기 운영 경험(소재/표면 화학 분석) – 분석 기기 개발 연구 경험 – 차세대 신소재 (Graphene, CNTs) 연구 경험 – 소재 합성 연구 및 안정성 검증 운영 경험 전문지식 – 유무기 재료 표면 특성/오염 분석 경험 – 분석 화학 미 기기 분석 (ICPMS/HPIC/Chromatography/농도 열분석) – 화학 분석기 개발 기술 (반도체 向 복화 분석기술) – 유기, 무기, 고분자 화학, 물리 화학 Simulation 능력 필수 Point Check – 화학 분석 기기 운영 및 개발 경험 유무 [오염제어 Part] 업무경험 – 액상 소재 오염원(Particle/Metal/Organic) 분석 또는 분석기기 사용 경험 – Nano-pore Membrane 특성 분석 경험 – 액상 오염 Filtration 기술 개발 과제 수행 – Photo/Clean/CMP 소재 관련 평가/분석 경험 전문지식 – Particle/Molecular 오염 거동 해석 – Membrance 합성/표면 처리 기술 – 극미량 액상 오염 분석 기술 – Polymer Science / Surface Modification / Molecular Interaction 이해 필수 Check Point – 액상 소재 오염원(Particle/Metal/Organic) 분석 경험 – Filtration 또는 Separation 관련 기술 활용/개발 경험 *CAE [Design for Manufacturability Software Development] 업무경험 – Software Development – Software Architect (Parallel Processing) – Using EDA Tools 전문지식 – Programming Languages: C/C++, Python, QT – EDA Software: Calibre DRC/CPC, Hercules, Proteus – Platform: Linux, Solaris 필수 Check Point – Unix of Linux Experience – Data Structures and Algorithms – Software Quality Assurance – Physical Layout Verification [Enhancement of Mechanical Behavior Analysis for On/Off-Chip] 업무경험 – Mechanical(Thermal/Structure/Fluid/Dynamic) Modeling and Simulation – Semiconductor Assembly, Packaging Design and Process Development – MEMS Device Development – Semiconductor Equipment Development 전문지식 – Mechanical Behavior(Structure/Thermal/Fluid/Dynamic) Analysis by FEM Tool(ABAQUS/ANSYS/CFD-Ace/Comsol/In-house Code) – Chip, Package, PCB Design and Assembly Process – Fundamental understanding on mechanical behavior 필수 Check Point – Experience of FEM Tool for Mechanical Behavior Analysis – Communication Skill [TCAD Simulation of Semiconductor Process and Device] 업무경험 – Device simulation of CMDS-based Devices – Semiconductor Process Simulation including Plasma modeling – Scale-bridging simulation from micro-scale to Nano-scale – Material simulation based on ab-initio and MD method – CPU/GPGPU-based TCAD simulator Development 전문지식 – CMOS Device Physics and Transport – Solid-state Physics, Physical Chemistry, and Material Science – Mechanical Analysis and Simulation – Applied Mathematics and Numerical Analysis – Mesh Generation & Parallel Computing for Large-scale Devices 필수 Check Point – Simulation Expertise and Experience in Semiconductor Area – Language and English Speaking [Chamber scale process simulation] 업무경험 – Plasma (PIC/Fluid/Hybrid) Modeling and Simulation – Plasma Source/Diagnostics Development – Material property analysis via MD or DFT. (sputtering, sticking) – Semiconductor Fabrication of Process Development 전문지식 – Plasma Dynamics Analysis (CFD-Ace/VizGlow/Kspeed Code) – Plasma/Sheath Dynamics Analysis – Experiences on MD/DFT simulation tools, (Lammps , VASP, etc. . ) – Understanding on Plasma-Solid Interaction or Plasma Process 필수 Check Point – Code Experience for Plasma Dynamics Analysis – Basic understanding for MD/DFT methods – S/W experience on Plasma or Topography Analysis – Hands on Experiment of Device Fabrication [Organic Materials and Related Process Design by Computer Simulation] 업무경험 – Chemical reaction (Bulk, surface, interface) simulation – Simulation of polymer materials behavior – Materials screening and design simulation – Process simulation related with polymer materials 전문지식 – DFT Simulation for chemical reaction (Energy barrier) – CFD (Polymer solution) – Atomic/continuum level of simulation of materials – Basic Understanding on organic chemistry 필수 Check Point – Understanding about organic and polymer chemistry – Materials simulation experience – Communication Skill (English) [Information Technology for HPC Data Center] 업무경험 – Strategic planning for large scale HPC data center – Lead role in managing computing infrastructure for chip development – Providing an effective, reliable, high performance, scalable computing environment – Supervising junior-level systems personnel – Maintaining comprehensive knowledge of state-of-the-art computing systems and peripherals and scalable architecture 전문지식 – Knowledge of HPC environment for chip design – Knowledge of advanced data storage technologies – Ability to make complex technical design decisions involving software and hardware implementation strategies – Ability to monitor system usage and performance statistics – Ability to define proper methods and procedures for the integration, testing and installation of system modifications. – Ability to analyze complex problems, interpret operational needs and develop integrated, creative solutions 필수 Check Point -Skilled HPC IT engineer with more than 10 years experience Package개발 [Package 공정] 업무경험 – Wafer-level Package 기술, Interposer 구조 Package 개발 – Package 조립업체 개발부서 및 기술부서 근무 경력자 – Package 조립공정 단위 공정 경험 Min 4년 이상 – MUF 공정 전문가 우대 전문지식 – 재료공학, 금속공학, 기계공학 우대 – 통계 및 DOE Tool 사용능력필요 – 단위공정 설비 Application 및 Trouble shooting 능력 필수 Check Point – 온양사업장 근무 가능자 ▣ 채용조건 – C&B: 경력에 따른 개별 협의 ▣ 전형방법 – 서류 및 면접 전형 – 서류 전형에 합격한 분에 한하여 개별 연락을 드립니다. ▣ 제출서류 – 국/영문 이력서 (MS word 형식) ▣ 연락처 Email : experiencedhire@consultant.com or dave@younpartners.com I agree to the terms of service Update List
