반도체회사에서 FEOL과 BEOL이 있는 것으로 알고 있습니다.
특히 BEOL분야에서의 기술적인 이슈나 직업적인 전망에 대한 조언을 구하고자 합니다.
Metallization위주로만 연구되는 분야인지…
무식한 저를 용서하시길 바라며…
선배님들의 조언 부탁드립니다.

Backend processing으로 한정하셨다고 해도 분야가 너무 넓습니다. 조언을 받으시기에는…

왜 조언을 구하시는지, 그리고 그중에서도 어디로 가시려고 하는 건지 정도는 알려주셔야 답들이 있지 않을까 싶습니다.

양산 기준 60nm 시절까지 DRAM회사 공정분야에서 근무했던 경험으로 말씀드립니다.

제 old company에서는 BEOL, FEOL을 두부자르듯이 구분하지는 않았습니다.

그러나, metalization을 포함한 이후의 공정을 BEOL로 통칭했습니다.

BEOL에도 여러 공정 분야가 있겠지만 etch, gap fill, CMP, Plating (Cu) 등이 주요 공정들로 보입니다.

제 친구의 경우, metal dry etch를 하는데 장비트러블이나 공정 문제들( ex) metal bridge..)로 월말이나 분기말이 되면 무척 시달립니다.

Litho의 경우, 메탈 cd가 상대적으로 FEOL의 그 것들에 비해 널널하므로 제외했습니다.

전망이라고 하면 BEOL의 경우, 생산계획을 달성하기 위해 항상 바쁘니까 job security가 좋다고 해야 할까요?

또한, 미국에는 dram같은 메모리(메탈라인이 많아야 두 세개)를 만드는 fab이 거의 없으므로 metal layer가 무척 많은 제품을 만드니까 수요도 많다고 봐야할 것 같습니다.

물론, FEOL은 바쁘지 않다는 얘기가 아니고 상대적으로 그렇다는 얘기입니다.

동종분야에 근무하는 다른 분들의 의견도 듣고 싶네요.