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▣Company: Global Semiconductor Company
▣Location: Hwasung or other location, Korea
▣Job Requirements
*분석기술
[극미량 분석 Part]업무경험 – 기상 유/무기 분석기기 연구개발 및 과제 수행
– 기상 오염 제어시스템 개발/평가 과제 수행
– 액상/기상 Micro/Nanoparticle 측정/제어 기술
– Surface Reaction 해석 기술전문지식 – 반도체 Wafer 의 오염/Particle 영향성 평가/해석 기술
– Computational Fluid Dynamics를 통한 오염 확산 해석 기술
– Aerosol/Particle 측정/거동 해석 기술
– 극미량 기상 오염 측정/분석/반응/거동 해석 기술
– Particle 기상 분자상 오염 제어/평가 기술 개발필수
Check Point – 반도체 소자의 전기적 특성 해석 경험
– Aerosol/Particle/AMC 측정/제어 전문 기술
– AMCs 분석/제어/평가 기술 활용/개발 경험[공정분석 Part]
업무경험 – 공정 진단 해석 연구 및 모니터링 분석 경험.
– 화학 분석기 및 플라즈마 진단 센서 개발 경험.
– Particle 모니터링 및 분석기 활용 경험.
– 화학 반응 동력학 연구 및 Simulation 연구 경험.
전문지식 – 물리, 화학 및 Reaction Dynamics, Plasma 공학
– 화학 분석기 개발 기술 및 Plasma 진단 기술
– CVD, Etch, Diffusion, Metal 공정 개발 기술
필수
Check Point – 물리, 화학, 기계 등 관련 전공 여부, 공정 진단 경험 유무.
– 반응 동력학 및 플라즈마 진단 연구 개발 경험 유무[화학분석 Part]
업무경험 – Si 포함한 무기 재료 표면 특성/오염 분석 경험
– 극미량 Metal/Ion/Organic 오염 분석 경험
– 표면/기상 화학 반응 동력학 연구 및 Simulation 연구 경험
– 화학 분석 설비 개발 경험
– 차세대 Device 향 재료(MX2, Graphene) 연구 경험전문지식 – 무기 재료 표면 특성/오염 분석 설비 원리/Operation
– 극미량 오염 분석 설비 (ICPMS/HPIC/Chromatography) 원리/Operation
– Vacuum Chamber, Ion Optics, Spectroscopy 구성 경험
필수
Check Point – 화학/재료/물리/화학공학 등 관련 전공 여부, 화학 분석 설비 경험 유무
– 표면-기상 반응 동력학 또는 차세대 재료 연구 경험 유무[환경분석 Part]
업무경험 – 화학 분석 기기 운영 경험
– 분석 기기 개발 연구 경험
– 환경 오염 물질 분석 경험
– 환경 오염 물질 샘플링 법 개발 경험
전문지식 – 분석화학/ 환경분석화학/
– 분석기기개발 지식
– 환경분석 및 분석관련 기사이상 자격증 보유
필수
Check Point – 화학분석기기 운영 및 개발 경험 유무
– 기업체 분석 전문가[소재분석 Part]
업무경험 – 화학 분석 기기 운영 경험(소재/표면 화학 분석)
– 분석 기기 개발 연구 경험
– 차세대 신소재 (Graphene, CNTs) 연구 경험
– 소재 합성 연구 및 안정성 검증 운영 경험
전문지식 – 유무기 재료 표면 특성/오염 분석 경험
– 분석 화학 미 기기 분석 (ICPMS/HPIC/Chromatography/농도 열분석)
– 화학 분석기 개발 기술 (반도체 向 복화 분석기술)
– 유기, 무기, 고분자 화학, 물리 화학 Simulation 능력
필수
Point Check – 화학 분석 기기 운영 및 개발 경험 유무[오염제어 Part]
업무경험 – 액상 소재 오염원(Particle/Metal/Organic) 분석 또는 분석기기 사용 경험
– Nano-pore Membrane 특성 분석 경험
– 액상 오염 Filtration 기술 개발 과제 수행
– Photo/Clean/CMP 소재 관련 평가/분석 경험
전문지식 – Particle/Molecular 오염 거동 해석
– Membrance 합성/표면 처리 기술
– 극미량 액상 오염 분석 기술
– Polymer Science / Surface Modification / Molecular Interaction 이해
필수
Check Point – 액상 소재 오염원(Particle/Metal/Organic) 분석 경험
– Filtration 또는 Separation 관련 기술 활용/개발 경험*CAE
[Design for Manufacturability Software Development]업무경험 – Software Development
– Software Architect (Parallel Processing)
– Using EDA Tools
전문지식 – Programming Languages: C/C++, Python, QT
– EDA Software: Calibre DRC/CPC, Hercules, Proteus
– Platform: Linux, Solaris
필수
Check Point – Unix of Linux Experience
– Data Structures and Algorithms
– Software Quality Assurance
– Physical Layout Verification[Enhancement of Mechanical Behavior Analysis for On/Off-Chip]
업무경험 – Mechanical(Thermal/Structure/Fluid/Dynamic) Modeling and Simulation
– Semiconductor Assembly, Packaging Design and Process Development
– MEMS Device Development
– Semiconductor Equipment Development
전문지식 – Mechanical Behavior(Structure/Thermal/Fluid/Dynamic)
Analysis by FEM Tool(ABAQUS/ANSYS/CFD-Ace/Comsol/In-house Code)
– Chip, Package, PCB Design and Assembly Process
– Fundamental understanding on mechanical behavior
필수
Check Point – Experience of FEM Tool for Mechanical Behavior Analysis
– Communication Skill[TCAD Simulation of Semiconductor Process and Device]
업무경험 – Device simulation of CMDS-based Devices
– Semiconductor Process Simulation including Plasma modeling
– Scale-bridging simulation from micro-scale to Nano-scale
– Material simulation based on ab-initio and MD method
– CPU/GPGPU-based TCAD simulator Development
전문지식 – CMOS Device Physics and Transport
– Solid-state Physics, Physical Chemistry, and Material Science
– Mechanical Analysis and Simulation
– Applied Mathematics and Numerical Analysis
– Mesh Generation & Parallel Computing for Large-scale Devices
필수
Check Point – Simulation Expertise and Experience in Semiconductor Area
– Language and English Speaking[Chamber scale process simulation]
업무경험 – Plasma (PIC/Fluid/Hybrid) Modeling and Simulation
– Plasma Source/Diagnostics Development
– Material property analysis via MD or DFT. (sputtering, sticking)
– Semiconductor Fabrication of Process Development
전문지식 – Plasma Dynamics Analysis (CFD-Ace/VizGlow/Kspeed Code)
– Plasma/Sheath Dynamics Analysis
– Experiences on MD/DFT simulation tools, (Lammps , VASP, etc. . )
– Understanding on Plasma-Solid Interaction or Plasma Process
필수
Check Point – Code Experience for Plasma Dynamics Analysis
– Basic understanding for MD/DFT methods
– S/W experience on Plasma or Topography Analysis
– Hands on Experiment of Device Fabrication[Organic Materials and Related Process Design by Computer Simulation]
업무경험 – Chemical reaction (Bulk, surface, interface) simulation
– Simulation of polymer materials behavior
– Materials screening and design simulation
– Process simulation related with polymer materials
전문지식 – DFT Simulation for chemical reaction (Energy barrier)
– CFD (Polymer solution)
– Atomic/continuum level of simulation of materials
– Basic Understanding on organic chemistry
필수
Check Point – Understanding about organic and polymer chemistry
– Materials simulation experience
– Communication Skill (English)[Information Technology for HPC Data Center]
업무경험 – Strategic planning for large scale HPC data center
– Lead role in managing computing infrastructure for chip development
– Providing an effective, reliable, high performance, scalable computing environment
– Supervising junior-level systems personnel
– Maintaining comprehensive knowledge of state-of-the-art computing systems and peripherals and scalable architecture
전문지식 – Knowledge of HPC environment for chip design
– Knowledge of advanced data storage technologies
– Ability to make complex technical design decisions involving software and hardware implementation strategies
– Ability to monitor system usage and performance statistics
– Ability to define proper methods and procedures for the integration, testing and installation of system modifications.
– Ability to analyze complex problems, interpret operational needs and develop integrated, creative solutions
필수
Check Point -Skilled HPC IT engineer with more than 10 years experience
Package개발[Package 공정]
업무경험 – Wafer-level Package 기술, Interposer 구조 Package 개발
– Package 조립업체 개발부서 및 기술부서 근무 경력자
– Package 조립공정 단위 공정 경험 Min 4년 이상
– MUF 공정 전문가 우대
전문지식 – 재료공학, 금속공학, 기계공학 우대
– 통계 및 DOE Tool 사용능력필요
– 단위공정 설비 Application 및 Trouble shooting 능력
필수
Check Point – 온양사업장 근무 가능자▣ 채용조건
– 급여수준: 개별 협의▣ 전형방법
– 서류 및 면접 전형
– 서류 전형에 합격한 분에 한하여 개별 연락을 드립니다.▣ 제출서류
– 국/영문 이력서 (MS word 형식)▣ 연락처
Email : experiencedhire@consultant.com or dave@younpartners.com