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초대의 글 – 삼성전자 TP Center 석식초대 > 장수장

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    2013-04-0716:04:18 #167838
    삼성전자 1.***.126.83 3341

    삼성전자 TP Center 석식 초대

    TP Center는 세계 최대 규모의 반도체 Package/Test Site로 
    업계 최고의 No.1 기술 경쟁력을 확보하고 있으며, 미래기술을 
    선도하고자 끊임없이 노력하고 있습니다.
    □ 초대 대상
       o 대상 : 전문 엔지니어 (기계, 재료/화학/신소재, 전자/전기, S/W 등)
       o 연구분야 : Package 관련 모든 설계/공정 기술, 반도체 Test 관련 모든 설계/공정 기술
    □ 일정 및 장소
       o 일정 : ’13. 5. 1(수) 18:00 ~ 20:00
       o 장소 : 장수장 Santa Clara (3561 El Camino Real Suite #10 Santa Clara)
                   : 사전에 이메일로 (kje.song@samsung.com) 신청하시면, 초대장보내드립니다.
    □ 기타
         궁금하신 사항은 언제든 연락 바랍니다.(현지 연락처 추후 업데이트)
         ※ 문의처 : 송기재수석 kje.song@samsung.com, memsnet@naver.com
    □ 상세 분야
       o Package 기술
         1. 3D Package, Flop Chip/Wafer Level Package
         2. Package Material (Flim, Solder, PCB) 
         3. Package Warpage, Thermal Distortion Control
         4. Micro solder Bump, Vision, ESD protection
       o Test 기술
         1. High speed Signal Propagation
         2. Digital signal process, ARM core
         3. Power circuit design, Design for Test, Test Equipment
         4. Database design, Data mining, Embedded software, Job scheduling Alogorithm
       o Equipment Development 기술
         1. CAE analysis
         2. Robot & System Integration
         3. Motion Control, Vibration Control